岗位职责：
1.至少熟悉高通平台下Power、LCD、TP、Audio、USB五个模块中的两个，完成其驱动模块的Bringup及调试优化；
2.基于上述模块的Android HAL层对接和产测指令开发,负责配合APP/Framework人员调试相应模块功能，并解决开发中遇到的问题；
3.负责软硬件调试,定位和解决相关的软件故障；
4.负责Android/Linux平台通用接口(I2C、UART、SPI等)设备的驱动开发；
5.参与系统功耗分析及其它简单模块如Psensor、按键、风扇等的开发调试；
任职要求：
1.计算机、自动化、通信等相关专业，本科及以上学历；
2.熟悉高通平台Power、Display、TP、Audio、USB两个及以上驱动模块开发；
3.有高通ADSP和CDSP以及SLPI调试经验为佳；
4.能读懂硬件原理图，有软硬件调试能力；
5.有上述模块Android Framework层开发经验的优先；
6.良好的跨团队协作能力和解决问题能力。